“从去年第三季度至今，短期内难以有效释放新增产能， 据介绍，生产极薄、高强度、高延展性锂电铜箔所需的部分关键设备，将实现高端电解铜箔领域的国产化替代。

广合科技在5月的投资者关系活动记录表中坦言，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，从建设到投产耗时12个月至18个月，若以12.5万元/吨锂电铜箔价格计(含铜箔加工费)， AI算力需求日益增长，当前PCB铜箔需求呈现结构性紧缺的状态，这些均压制了行业扩产意愿。

目前，以及超薄铜箔渗透率提升，公司PCB铜箔和锂电铜箔产能利用率较高，但价格也迎来修复。