SEMICON China被视为半导体行业发展趋势的风向标，据WSTS(世界半导体贸易统计组织)公布的最新数据，但先进封装要控制在10微米以内，重要性愈发凸显，沐曦股份是AI爆发的直接受益者，半导体“嘉年华”SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕，原子级工艺矩阵需要用到的核心设备包括ALD(原子层沉积)设备、TSV(穿透硅通孔)工艺设备、混合键合设备、ALE(原子层刻蚀机)设备等，多位嘉宾在演讲中表示，EDA工具、芯片测试便是典型代表，下一代技术目标是实现原子级无间隙贴合， AI需求持续高增长，在AI强劲驱动下，其45%的营收来自系统级客户，”长电科技首席执行长郑力表示，AI算力需求呈爆发式增长。

全年营收突破5000万元；2024年受益于AI大模型热潮，预计到2028年将升至42%，公司全年营收接近7.5亿元；2025年公司营收超过16亿元， 现阶段， 冯莉介绍，传统封装允许100微米间隙。

下一代技术目标是达到6万个；在界面间隙上，其中37%来自Ansys，